圣邦微電子（北京）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“圣邦電子”）今年上半年共推出15款新芯片產(chǎn)品，新產(chǎn)品的開發(fā)逐步呈現(xiàn)出多功能化、高端化、復(fù)雜化趨勢(shì)，更多的新產(chǎn)品采用更先進(jìn)的制成和封裝形式，如具有更低導(dǎo)通電阻的高壓BCD工藝、WLCSP封裝等。并應(yīng)用在智能手機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)、醫(yī)療、汽車電子領(lǐng)域持續(xù)拓展，協(xié)助重點(diǎn)客戶進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)。同時(shí)，在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、無人機(jī)、共享單車等領(lǐng)域應(yīng)用的取得了較好的進(jìn)展。

8月21日，圣邦電子發(fā)布了2017上半年財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.25億元，同比增長(zhǎng)8.85%；凈利潤(rùn)為3251.43萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)7.31%；每股收益為0.54元。

公告披露，圣邦電子的芯片產(chǎn)品需求相對(duì)平穩(wěn)，公司營(yíng)收及凈利潤(rùn)較去年同期均有所增長(zhǎng)，其中有近4成的營(yíng)收來自于通信類產(chǎn)品市場(chǎng)。自成立以來，圣邦電子一直專注于模擬芯片的研發(fā)和銷售，主要產(chǎn)品為高性能模擬芯片，覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，擁有千余款可供銷售產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于通訊、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等眾多領(lǐng)域，終端客戶近兩千家，采用“經(jīng)銷為主、直銷為輔”的銷售模式。
 
隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等新市場(chǎng)的發(fā)展，各類智能設(shè)備對(duì)芯片性能的要求不斷提高，根據(jù)相關(guān)市場(chǎng)的需求變化趨勢(shì)，并基于圣邦電子芯片產(chǎn)品高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技術(shù)積累和優(yōu)勢(shì)進(jìn)行了相關(guān)芯片新產(chǎn)品的規(guī)劃，并展開了相應(yīng)的研發(fā)工作。同時(shí)，圣邦電子的芯片產(chǎn)品對(duì)抗干擾特性和可靠性、生產(chǎn)的良率及穩(wěn)定性等指標(biāo)有嚴(yán)格的要求，目前各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)外同行業(yè)的一流水平，具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。