【捷多邦PCB 】東山精密發布資產購買預案，計劃2.925億美元，收購FLEX下屬PCB制造業務相關主體Multek，Multek主營剛性電路板及軟硬結合板，此次收購Multek的PE和PB分別為18.56倍和1.62倍，收購估值處于較低水平。

全球PCB打樣服務商“捷多邦”了解到，Multek主要產品為剛性電路板(HDI)及軟硬結合板，主要應用于電信、消費電子、汽車及醫療領域，有愛立信、思科、谷歌、福特等高端客戶。產業整合再下一城，東山精密電路板業務如虎添翼。

捷多邦獲悉，東山精密的FPC軟板主要應用于消費電子領域，有蘋果等高端客戶，收購完成后，公司將實現電路板產品的多元化覆蓋，兩塊業務可以較好的優勢互補，并相互滲透客戶。Multek具有較好的技術能力和客戶資源，但是其盈利能力還較低，2015、2016及2017年1-9月，毛利率僅為14.4%、11.8%及11.9%，與國內同類企業對比還有很大的差距，目前Multek有些工廠的產能利用率還較低，我們認為，東山精密收購完成后，有望像之前收購MFLX一樣，通過管理整合，內部降本增效，產能擴張及強化客戶關系等措施，實現盈利能力的大幅提升。

據捷多邦了解，東山精密大客戶新機量產在即，公司單機價值量大幅提升，下半年有望實現迅猛增長：公司在今年的大客戶新機上單機價值量有望實現40%以上的增長，相較于收購時提升了三倍。下半年，大客戶新機有望實現熱銷，公司將顯著受益，實現迅猛增長。公司FPC軟板業務綜合實力不斷增強，獲得了大客戶的重點支持，在2019年大客戶的新機上單機價值量有望繼續提升，向最貴的軟板模組發展。

產品結構不斷優化，持續快速增長可期：東山精密正在不斷優化業務結構，繼電視代工業務之后，低毛利率的觸控面板及LCM模組業務也有望剝離，LED主要發展高毛利率的小間距顯示封裝業務。整體來看，公司電路板業務、LED業務有望實現高速增長，通信設備組件業務有望實現穩健發展。目前全球電路板產業正在加速向大陸轉移，公司后發優勢明顯，新增產線生產效率大幅提升，公司有望不斷提升市占率，實現快速發展。