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      ?FOPLP成本優勢顯著,力成6月量產獲聯發科封測訂單

      文章出處:半導體 責任編輯:上海現易電子元器件有限公司 發表時間:2018-05-19

      存儲器封測大廠力成位于新竹科學園區的全自動Fine Line FOPLP封測產線,將于今年6月進入小批量生產階段。業內人士透露,力成已獲得聯發科電源管理IC(PM-IC)封測訂單,首顆采用FOPLP封裝技術的聯發科芯片預計于第三季度問世,并將應用于車用雷達領域。FOPLP封裝技術日后很可能導入到聯發科RF射頻等領域。


      說到FOPLP(Fan-Out Panel Level Package,扇出型面板級封裝)技術,就不得不提及FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging,扇出型晶圓級封裝)與InFO(Integrated Fan-Out,集成扇出型)封裝技術。


      全球主要封測廠于2013年便開始積極擴充FOWLP產能,主要為了滿足中低端智能手機市場對于成本的嚴苛要求。臺積電在扇出型晶圓級封裝領域的鉆研方向是InFO封裝技術。2016年,臺積電利用自行開發的InFO FOWLP封裝為蘋果生產A10處理器,以InFO技術成功打響Fan-Out技術名號,這成為了扇出型封裝市場的轉折點,也逐漸改變了晶圓級封裝市場的格局。


      在此之前,鑒于自身堆疊封裝技術的實力,三星對于FOWLP封裝技術持消極態度。臺積電憑借InFO FOWLP拿下蘋果處理器獨家晶圓代工訂單后,三星態度發生了轉變,攜手集團旗下三星電機(SEMCO),以開發出比FOWLP更先進的FOPLP技術為首要目標。


      InFO封裝雖好,短期內卻是封測界極少廠商可以吃到的“蛋糕”。 在去年8月格芯涉足此領域前,InFO只有臺積電能生產。


      很顯然,扇出型封裝制程中,InFO鎖定的是高端定制化客戶。同樣,對于絕大多數IC設計業者而言,FOWLP封裝的成本仍是相對高昂的。若在可承受的投資范圍內,解決好FOPLP的良率問題,FOPLP封裝技術可帶來最具競爭力的成本。


      如何理解FOPLP技術的成本優勢?


      可在300mm晶圓更大面積的面板(方形面積的載板)上進行FO工藝,則被稱為FOPLP封裝技術。


      目前,一片300x300mm硅晶圓大約可以生產600顆IC,若使用FOPLP技術,在500x500、500x650或是600x600mm面板上生產,生產IC顆數可高達2600顆,即采用FOPLP技術的500x650mm晶圓,將是采用FOWLP技術300x300mm晶圓產量的4倍多,因此可以有效降低成本,增加產品競爭力。


      同時,FOPLP整合了前后段半導體制程,可大幅度降低制程生產與材料等各項成本。


      FOPLP技術兩大“陣營”


      業者人士表示,FOPLP封裝技術有兩大趨勢,兩大“陣營”有各自的廠商代表。


      陣營一:


      采用LCD/Glass制程設備為基礎,類似于德系IDM大廠英飛凌具有專利的eWLB封裝技術,微細線寬/間距(L/S)約為10um/10um以上,適用于電源管理、RF IC等,目前主要廠商為力成、韓廠Nepes。今年下半年,力成、韓廠Nepes等有望正式進入量產階段。


      陣營二:


      FOPLP技術基于基板(Substrate)制程,代表廠商為日月光投控、三星電機(Semco)、J-Device等,但估計要到2019~2020年才會進入量產階段。


      聯發科的FOPLP發展規劃


      據業內專家透露,聯發科采用FOPLP制程的芯片設計,可無縫對接于wafer form,其外觀一致,可避免受到單一來源的影響。聯發科針對FOPLP制程的藍圖構想,從低端的PM-IC到高端網絡芯片都有,已針對FOPLP封裝兩大趨勢設計,包括LCD/Glass與基于基板制程。


      力成FOPLP封裝拔頭籌


      力成相關從業者表示,采用半導體、面板設備制程的FOPLP封裝較為精準,良率可實現95~99%,優于PCB基板制程約80%,而LCD/Glass Base的FOPLP封裝,更適用于小體積、輕量化類IC。


      隨著eMMC、eMCP、UFS等規格存儲卡的發展,芯片封裝更小、更薄成為存儲領域的迫切需求,而采用FOPLP封裝可再減少100~200um。據從業者透露,在此領域,力成在技術上已齊備。(校對/范蓉)

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