據中國證券報周五報導引述權威人士表述，今年財政方面已安排近百億元人民幣資金，重點聚焦集成電路、新材料、工業互聯網等領域；今年還將在強化創新補短板等方面打出”組合拳”。

報導指出，除了財政資金及政府引導基金的支持，今年政府將在強化創新、補短板、減稅降負等方面打出”組合拳”，如將出臺推動重大短板裝備創新發展指導性文件，啟動一批重大短板裝備工程項目；培育一批工業互聯網的平臺，培育一批系統解決方案的供應商；大力發展工業機器人，智能網聯汽車、人工智能、大數據等新興產業；研究進一步降低制造業企業稅費負擔等。

報導稱，目前，中央級政府專項基金已有17只，總量超8,000億元。其中，國家集成電路產業投資基金第二期方案已上報國務院并獲批，二期募資規模將超過1,500億元。

資料顯示，國家集成電路產業投資基金成立于2014年9月，由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業發起成立。基金重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。

銀河證券認為，若集成電路產業基金第二期達到1,500億-2,000億元左右，按照1：3的撬動比，所撬動的社會資金規模在4,500億-6,000億元左右，加上大基金第一期1,387億元及所撬動的5,145億元社會資金，資金總額將過萬億元。根據相關報導，該二期基金將有比一期更大比例的金額投入到設計等環節中。

據測算，如果比例達到20%-25%，將有300億-500億資金投入到設計環節中，這將有利于中國設計環節的發展，預計設計環節未來兩到三年將保持30%左右的復合增速，且呈現逐年提速的狀態。

中國2018年-2020年將有大量的晶圓代工廠投產，在此情況下，預計未來兩年國內代工環節將以30%以上的速度增長，增速繼續提升。封測方面，預計受益于產業鏈景氣的回升，封測環節未來兩年有望實現近25%的增速。整體而言，預計中國集成電路產業未來兩年復合增速有望達到30%左右。

中國大陸最大的芯片代工廠—中芯國際稍早公告，其與國家集成電路基金等成立半導體產業基金。此外，地方版集成電路規劃亦相繼出臺。據不完全統計，目前已有北京、上海、合肥等20多個城市已建或者準備建設集成電路產業園。

另據清科公司統計數據，截至3月，國內政府產業投資基金總量已達1,851只，募資總額超過3.1萬億元。在單只基金的規模上，國家級基金平均目標規模達635億元，遠超省級政府產業基金的145億元。但在總體規模上，地方政府才是產業投資基金的主力。截至2018年3月，國家級基金目標規模約為1.5萬億元，而省市區三級地方政府產業投資基金目標規模合計約7萬億元。

目前，政府產業投資基金主要投資于戰略性新興行業，以引導新興產業發展，落實產業政策，投資項目以IT、互聯網、機械制造、生物技術和醫療健康為主。