臺灣半導體產業協會(TSIA)統計，第1季臺灣IC業產值新臺幣6032億元，季減10.7%；TSIA預期，第2季臺灣IC業產值可望回升，將季增1.8%。

受工作天數減少及淡季效應影響，第1季包括IC設計、制造、封裝與測試業產值全面較去年第4季下滑；其中，IC設計業產值1372億元，季減14.7%，是臺灣IC業中第1季產值季減幅度最大的次產業。

第1季IC測試業產值332億元，也季減14.2%；IC封裝業產值755億元，季減13.2%；IC制造業產值3573億元，季減8.1%，是季減幅度最小的次產業。

展望未來，TSIA預期，第2季臺灣IC業產值可望回升至6142億元，將較第1季成長約1.8%；其中，IC設計業受惠中國大陸手機市場需求回溫，及消費市場傳統旺季來臨，第2季產值可望達1587億元，將季增15.7%。

TSIA預期，IC封裝業第2季產值將達810億元，將季增7.3%；IC測試業產值將約330億元，將季減約0.6%。

因蘋果(Apple Inc.) 需求疲軟影響，臺積電第2季營收恐將滑落到78億至79億美元，將季減7%至8%，并將影響整體IC制造業第2季表現，TSIA預期，IC制造業第2季產值將滑落至新臺幣3415億元，將季減4.4%。