業界領先的智能芯片設計公司寒武紀科技今天于上海發布Cambricon MLU100云端智能芯片和板卡產品、寒武紀1M終端智能處理器IP產品。聯想、曙光和科大訊飛作為寒武紀的合作伙伴同時發布了基于寒武紀芯片的應用產品。

寒武紀創始人和CEO陳天石表示，這次發布的MLU100云端芯片，不僅其本身可以高效完成多任務、多模態、低延時、高通量的復雜智能處理任務，還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，以端云協作的方式為廣大客戶提供前所未有的智能應用體驗。

MLU100芯片是寒武紀發展歷程上全新的里程碑，標志著寒武紀已成為中國第一家（也是世界上少數幾家）同時擁有終端和云端智能處理器產品的商業公司。

他指出，DianNao系列的核心思想內涵在于不斷追求智能處理最極致的性能。但要讓學術界之外的普通民眾都能受益于這樣創新的思想，還需要更多的努力和協作。

公開信原文如下：

作為寒武紀的創始人和CEO，我非常自豪地與大家分享一個消息：2018年5月3日，寒武紀已在中國上海發布了首款云端智能芯片MLU100及相應的板卡產品。MLU100芯片主要用于云端的機器學習推斷任務，可支持視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端應用場景，平衡模式下的等效理論峰值達128萬億次定點運算每秒，高性能模式下的等效理論峰值更可達166.4萬億次定點運算每秒，但典型板級功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過110瓦。MLU100芯片是寒武紀發展歷程上全新的里程碑，標志著寒武紀已成為中國第一家（也是世界上少數幾家）同時擁有終端和云端智能處理器產品的商業公司。

寒武紀的創始團隊來自學術界，我本人也是中科院計算所的教授和博士生導師。在過去十年的基礎學術研究中，我們與國際同行緊密合作，為國際學術界和工業界同仁們奉獻了一系列人工智能與處理器架構交叉研究的新思想。2013年前后，我作為主要參與者，與中科院計算所和法國國家信息與自動化研究所（Inria）的同事們一道見證了DianNao系列深度學習處理器架構在國際學術界引起的轟動性效應。如今我們非常自豪地看到，DianNao系列學術論文已經將智能處理器的創新思想播撒到全世界，得到哈佛、斯坦福、麻省理工、普林斯頓、英特爾、谷歌等頂尖國際機構的高頻次學術引用，成為諸多國際頂尖大學處理器架構教學的重要資料，成為全世界每一家智能芯片設計公司無法忽略的參照。光榮屬于中國科學院和Inria，屬于我的長期學術合作者陳云霽教授和Olivier Temam教授，也屬于我優秀的學生們；而知識，屬于全人類。

DianNao系列的核心思想內涵在于不斷追求智能處理最極致的性能。但要讓學術界之外的普通民眾都能受益于這樣創新的思想，還需要更多的努力和協作。我走出實驗室創立寒武紀的目的，就是要讓全世界都能用上智能處理器，而不是讓思想停留在論文紙面，落上歷史的灰塵。“一花獨放不是春，萬紫千紅春滿園”，寒武紀在成立之初就延續了學術界開放、協作的精神，以處理器IP授權的形式與全世界同行共享公司最新的技術成果，幫助我們的全球客戶能夠快速設計和生產具備人工智能處理能力的芯片產品。公司研發的寒武紀1A（Cambricon-1A）是全球第一款商用終端智能處理器IP產品，賦能華為麒麟970芯片成為世界首款人工智能手機芯片，為華為Mate10、P20等四款手機插上智慧之翼。未來，更多的國內外客戶也將陸續發布他們集成寒武紀處理器的芯片產品。這次發布會，我向大家介紹了寒武紀第三代處理器IP產品寒武紀1M的更多細節，期待與全球范圍內的客戶通力合作，將智能播撒到每一臺終端，讓整個地球都變得智能。

寒武紀在技術上貫徹“端云協作”的理念，在研發和推廣終端處理器IP產品的同時，亦非常重視云端智能芯片的研發。這次發布的MLU100云端芯片，不僅其本身可以高效完成多任務、多模態、低延時、高通量的復雜智能處理任務，還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，以端云協作的方式為廣大客戶提供前所未有的智能應用體驗。MLU100云端芯片是寒武紀的里程碑，是這家偉大創業公司征程的新起點，更是智能芯片領域的新標桿。我們期待與全世界人工智能和集成電路的上下游同行攜手共進，從“芯”開始鑄造人類社會的智能時代，向著全人類共同的美好未來前進。