4月25日，在國務院新聞辦公室舉行的新聞發布會期間，工業和信息化部總工程師、新聞發言人陳因表示，中國在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面還存在著差距，需要進一步加快發展。陳因同時表示，歡迎各方企業參與第二期國家集成電路產業基金的募集。

以下是采訪實錄

彭博社記者:

中國發展半導體的計劃是否會受到美國近期對中興制裁的影響，在此基礎上，中方是否會提高在集成電路方面的資金投入，尤其是在集成電路二期投入方面，會不會加大這方面的資金投入？謝謝。

陳因:

謝謝您的提問。相信大家已經注意到，我們商務部和外交部已經對中興作出了回應，表明了中方的立場。集成電路產業是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業。近年來，在市場需求的拉動下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著增強，產業規模快速發展壯大。但是我們也知道，在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面還存在著差距，需要進一步加快發展。

中國的電子產業信息市場廣闊，我們將堅持走創新發展和開放合作的道路，加快推動核心技術的突破，加強國際間產業的合作，我們有信心與世界各國一道，為人類發展謀福祉、共進步。

您剛才問到我們集成電路發展基金，現在正在進行第二期募集資金，我們也歡迎各方企業參與我們基金的募集。謝謝！

據陳因介紹，一季度制造強國建設加快推進。“中國制造2025”國家級示范區高標準推進，“中國制造2025”五大工程深入實施，集成電路、工業機器人、新能源汽車、新材料等產業加快發展。消費品工業“三品”專項行動持續開展。制造業與互聯網融合發展不斷深化，工業繼續向中高端邁進。一季度高技術制造業增加值和固定資產投資分別增長11.9%和7.9%，快于整體工業5.1個和5.9個百分點。