本報實習記者 仇楊濤

　　集成電路產業近日成為熱點。新三板市場同樣聚集了大量集成電路產業鏈企業。這些企業多從事于各類集成電路的“設計”工作，而在成本較高的“制造”環節鮮有企業涉足。

　　東方財富Choice數據顯示，新三板集成電路板塊涉及掛牌企業44家。28家企業披露了2017年年報，合計實現凈利潤2.05億元，整體盈利能力有所提高。總體看，新三板企業規模相對較小，但部分企業盈利能力較強。其中，艾為電子、芯朋微和華嶺股份2017年凈利潤超過3000萬元。

　　主攻設計環節

　　芯片產業鏈主要分為“設計、制造和封測”等主要環節。在上述44家新三板企業中，28家專注于芯片設計，占比超過6成；7家從事封裝測試工作；其他企業涉及其他相關環節或以二次加工為主。

　　設計環節最大的特點就是“輕資產”，但技術要求高，需要很強的創新能力。天風證券新三板研究主管陳偉告訴中國證券報記者，芯片設計企業較為靈活，且設計環節和制造環節通常是分離的。

　　艾為電子是音頻芯片領域的“玩家”。2017年，公司實現營業收入5.22億元，凈利潤為5111.35萬元。近三年來，公司凈利潤均保持100%以上的增長速度。2015年，由于開設香港子公司，境外市場銷量大幅增加，凈利潤大幅增長755%。

　　同樣處于設計環節的芯朋微發展更為穩健。2017年，公司凈賺4748萬元，近三年凈利潤分別增長38.18%、45.68%和58.01%。經營性現金流常年實現凈流入。對于凈利潤快速增長的原因，公司稱，主要得益于新產品的高毛利率和產品銷售收入的增加。

　　中低端應用居多

　　“設計”是芯片產業鏈的上游環節，也是最賺錢的環節，占整個行業產值比重愈來愈高。根據中國半導體行業協會統計，2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。設計環節的銷售額為2073.5億元，占比38.32%。

　　縱觀新三板市場，芯片設計企業主要涉及消費電子、智能家居、電池電源和物聯網等中低端應用場景。陳偉稱：“這些行業成長快，尚未出現規模性的龍頭企業。而類似于CUP等高端集成芯片門檻很高。”

　　集成電路屬于資金密集的技術導向型行業。目前中國集成電路市場規模全球第一，接近占全球市場份額60%。不過，國產芯片自給率不足10%。

　　芯片制造環節具有技術和資金密集型特征。設備價格高，同時需要大量研發人員，且需要及時做好工藝迭代。這對于規模偏小的新三板企業而言，在這個領域難以施展身手。

　　為解決芯片行業發展的痛點。2014年9月，國家集成電路產業投資基金（簡稱“大基金”）正式成立。據不完全統計，大基金成立以來，通過子基金方式參投了創達新材、晟矽微電、貝特萊和圓融科技等新三板企業。