聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋陣營手機需求復蘇，帶旺第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，出貨量上看1億顆以上。

受惠于非蘋陣營手機需求復蘇，中低階手機需求強勁，帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，法人預期27日法說會可望釋出佳音，外資提前押寶、買超不斷，今天盤中股價一度至373元，漲幅9.7%，成交量放大，股價創(chuàng)下近2年半新高，聯(lián)發(fā)科收盤為362元，漲幅6.47%。

IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科營運漸入佳境，去年推出低成本架構(gòu)Helio P23芯片后，營運逐漸轉(zhuǎn)佳，營收及毛利率逐漸回升，緊接著今年上半年主打P60芯片又陸續(xù)傳出捷報，陸續(xù)獲得OPPO、魅族大單，聯(lián)發(fā)科先前誓言搶回失去市場份額目標達陣；另外，海外市場也有不錯進展，與小米、OPPO及本土手機商Micromax搶攻印度復蘇商機，法人預期第2季手機芯片出貨量大增，可望較上季呈現(xiàn)雙位數(shù)成長。

法人指出，聯(lián)發(fā)科第2季智能手機芯片出貨量大增，出貨量超乎預期強勁，預期第2季手機芯片出貨量上看1億顆以上，且第2季毛利率也可望回升至37%以上，加上下半年將續(xù)推中低階手機芯片，全年毛利率可望回升至38%以上，而年營收成長6%至10%，全年出貨量約4.6億套，年增5.4%。

執(zhí)行長蔡力行先前已隱約透露第2季好業(yè)績，認為3月已見拉貨動能轉(zhuǎn)強，預期第2季營運緩步成長，預期業(yè)績展望持續(xù)上揚，呈現(xiàn)季季高格局。