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美中貿易紛爭,美國為提高要求加重知識產權保護談判籌碼,考慮嚴格管制出口中國關鍵半導體設備,如果中國未做出適當響應, 新廠陸續進入量產的中國半導體廠,恐面臨無法取得關鍵制程設備,量產時程恐得延后。
據了解,包括應用材料等重要半導體設備廠等,已被美方點名嚴格管制輸中關鍵設備,應用材料股價上周連續兩個交易重挫,跌幅高達百分之十二,反應美國打算拿中國半導體產業開刀,但美方目前還未提出具體管制措施。
半導體業界透露,美國目前在全球半導體設備,執牛耳地位,其中應用材料在半導體前段關鍵設備包括蝕刻、化學氣相沉積、機械研磨、離子植入等市占率都居全球之冠。
應用材料稍早宣稱,應材2012年在半導體邏輯設備市場占有率約百分之十九點七,今年市占率可望攀高至百分之廿三點七,其中最大的成長動能除了中國臺灣之外,就是中國大陸。
除應用材料外,在全球半導體蝕刻設備擁有五成市占率、薄膜設備市占高達四成的美商科林研發(Lam Research),也扮演舉足輕重地位;美商科磊(KLA-Tencor) 在半導體光學檢測領域,全球市占也居冠。
業界指出,這些美商半導體設備廠在邏輯芯片及內存都掌握最關鍵設備,美國其實最有條件拿中國半導體產業開刀,因中國全力發展半導體產業,還是得靠美國輸出這些關鍵設備,才能如期順利量產。
近來這些美商大廠也看好大陸發展半導體的旺盛企圖心,紛紛卡位。 國際半導體產業協會稍早在未考慮美中貿易大戰的發展時,強調去年半導體產值首度突破四千億美元,年增百分之廿,產值和增幅同創歷史紀錄,設備和材料廠也同歡。 預估成長力道可延至明年,預估明年半導體產值將達五千億美元,半導體設備和材料產值也將再創連四年成長紀綠,原因就是中國全力投入興建晶圓廠,生產內存和邏輯芯片。
雖然中國目標是希望建立半導體芯片自給率,但掌握關鍵設備的美國,也有強大的能力能制衡大陸發展半導體腳步,美國總統特朗普正考慮采取相當措施,逼迫中國在保護知識產權做出明確的讓步。
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