如何發展半導體，成為當前中國熱議的一個話題。原本這一話題僅限于高度專業化的圈子內，但是，半導體核心技術關系到中國制造業的生死存亡，關系到中國能否產業升級，在新一輪產業革命中能否脫穎而出，因此，如何更好地發展半導體業意義重大。

　　2014年6月，國務院發布《集成電路產業推進綱要》，要求突出企業的主體地位，以需求為導向，以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力，破解產業發展瓶頸，著力發展集成電路設計業，加速發展集成電路制造業，提升先進封裝測試業發展水平，突破集成電路關鍵裝備和材料，推動產業重點突破和整體提升，實現跨越發展。2014年9月成立了國家集成電路產業投資基金投入集成電路領域，破解產業投融資瓶頸。

　　此后，我們做了些什么呢？首先是各地政府紛紛引入低端半導體生產線，有錢就能做到，還能出政績；其次，各種為了套取補貼的公司如雨后春筍一樣冒出，2016年，中國集成電路設計企業從736家暴增至1362家。2017年，全國設計企業總量達到1380家，比其他國家的總和還要多。其三，大量追求短期利益的資本涌入半導體業，美國半導體企業PE值只有10倍，而國內是40-50倍，如果并購一個公司并裝入A股上市公司當中，就可以賺大錢。

　　總之，套取補貼、資本投機以及政府業績等因素助推了半導體產業爆發式的增長，但這些幾乎與真正的半導體產業研發與產業鏈形成無關。但是，卻制造了一個后果，就是引起歐美日等國家的高度警惕。這是因為，這些浮躁的資本在國際半導體市場過于高調，似乎不惜一切代價要買各種各樣的公司，還沒買到，就把各大公司嚇了一跳，紛紛求助于政府干預中國的并購行為。

　　在人工智能領域也是如此。在過去兩年，中國過剩的風險資本大規模地流入人工智能領域，各地政府也補貼支持。在過去兩年，歐美主流媒體對中國人工智能熱的報道鋪天蓋地，紛紛根據中國人工智能公司的融資額斷言中國將領導該領域的發展。事實上，中國與美國公司在人工智能方面的技術差距非常大，但是中國泡沫比美國大很多，讓對方擔憂喪失優勢，引起美國政府的高度警惕。這也是美國向“中國制造2025”領域發動貿易摩擦的主要原因。

　　這說明我國在半導體發展方面缺乏規劃和組織，被短期的趨利行為所主導，而半導體行業恰恰是一個高風險、高投入、長周期的資本投入與技術密集型產業，需要有組織和有步驟地去攻堅。

　　我國為了發展集成電路行業募集了數千億規模的資金。這些資金相當部分配置到了國企，而根據魏尚進教授對中國創新活動的研究，他發現國企一方面能夠獲取更多的政府資源，比如財政補貼；另一方面經濟效率低下。從而造成了財政補貼與企業經濟效率之間出現錯配：效率高的民營企業得到的支持少，而低效率的國企得到的多。他認為，如果不同企業在獲得研發補貼時候更加公平，中國在國家層面上的創新產出就會更高。

　　私營企業真正投身于半導體行業研發的都屬于艱難行軍，而且很難找到合適的人才。因為這個行業本身風險高、起步時利潤低，無法支付過高的薪酬。而現實是，核心城市居民衣食住行等成本過高，導致年輕人更關注薪酬，相關人才更愿意去阿里巴巴、騰訊等公司或者金融證券、地產等行業，不愿在半導體領域坐冷板凳，并且公司與行業前途未卜?，F在跟隨熱潮進入半導體行業淘金的行業外企業家，大部分并不懂半導體技術，僅僅出于投資的興趣，低估困難的同時，高估在資本市場倒騰后的回報率。這種投機性的行為實際上大規模地稀釋了專業半導體企業的人才，因為后進者往往會以更高的薪酬搶奪人才。因此，中國半導體行業不能一哄而上，政府應該加強規劃和組織。
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　　2015年，美國與日本多位學者共同撰寫了一份報告，名為《創新驅動型經濟增長的制度基礎》，通過對硅谷創新生態系統的研究，對比日本，提出了日本如何促進創新發展的六大制度基礎：一是為承擔高風險的創業企業提供資金的金融體系；二是能夠提供高質量、多樣化與可流動的人力資源的勞動力市場；三是旨在持續不斷產生創意、產品和企業的產業—大學—政府之間的互動；四是老牌大企業與小型創業企業共生共榮的產業組織；五是鼓勵創業的社會制度；六是協助企業創立和成長的各種專業組織。

　　可以看出，政府的作用不應該僅限于產業扶持，還有更多的配套工作要做，尤其是在人才培養、產學研的合作以及成立各種產業組織、專業組織。目前看，政府過多的介入其中，并將資金主要分配到低效率的企業，而不是扶持那些具有更高效率的企業，并通過建立協會組織或聯盟，維護一種開放式但又強調合作的生態系統。

　　應當說，一哄而上看上去熱鬧非凡，也容易引起對手的警惕和防范，但是毫無戰斗力，更可能被內訌和投機削弱自身的力量。在創新發展當中，制度重于技術，也重于資本，制度是協調并優化資源配置的重要保證。如果不建立一種有利于行業發展的良性機制，而任由投機資本制造泡沫，中國半導體行業就無法形成合力，修成正果。