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據合肥晚報報道,4月17日,目前中國大陸最大的半導體顯示芯片封裝 COF 卷帶生產基地在合肥綜合保稅區開工,總投資 12 億元,將攜手合肥綜合保稅區開啟半導體領域新時代。
據悉,COF 卷帶常稱為覆晶薄膜,是連接半導體顯示芯片和終端產品的柔性線路板,是 COF 封裝環節關鍵材料,目前只有韓國、中國臺灣地區的極少數公司可以生產。
“我們項目設計產能為每月 7000 萬片 COF 卷帶,預計 2019 年二季度投產,滿產后年產值將達 10 億元?!痹擁椖肯嚓P負責人告訴記者,項目建成后,計劃引進本科學歷以上人才 300 余名,可創造直接就業機會 1000 多個,促進和帶動國內集成電路產業發展和人才培養。
該負責人介紹,之所以選擇落戶合肥,看中的是這里具備顯示領域的全產業鏈?;赝懂a后,將實現 COF 卷帶本地化生產,有效填補 COF 卷帶材料空白,可促進合肥集成電路全產業鏈格局的形成,助力形成具有國際競爭力的產業集群。
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