日前，東芝電子（中國）有限公司攜眾多新品和新技術參加了慕尼黑電子展，圍繞著IoT、工業、汽車及存儲，分別由東芝電子（中國）有限公司副總經理野村尚司和東芝電子元件及存儲裝置株式會社數字營銷統括部總監吉本健介紹了多款富有競爭力的新品。

東芝此次提出的口號是超越手機（Beyond Mobile），而這些新品是如何Beyond Mobile的呢？我們一起來通過了解東芝的新品，從而體會東芝在手機之外的領域有多么豐富。

物聯網——Beyond Mobile

吉本健還是率先介紹了手機市場，這是物聯網應用中的最主要中端，近年來隨著手機處理性能和移動網絡技術的不斷提升，云計算、網絡服務、AI、傳感器、攝像頭等都已融合到了手機中。

吉本健認為，目前智能手機行業早已超越了傳統的手機概念，包括VR、機器人、可穿戴設備等都離不開手機技術的發展，這就要求東芝提供更多高性能、低功耗、小型化以及性價比的產品及解決方案。

吉本健舉例道，隨著智能手機與其他產品的融合，比如在顯示應用中由于接口標準不同，需要大量的橋接芯片，包括為VR應用的HDMI轉MIPI DSI，包括多媒體應用的HDMI轉CSI，以及攝像頭應用中的MIPI CSI轉并口輸出，這些都需要與接口互相轉換的橋接芯片，東芝在該領域擁有著多年的產品經驗，2004年4月2日，東芝首批加入了MIPI聯盟，和ST、英特爾、TI等同為董事會成員。同時，東芝也是HDMI的創始團隊之一，也是唯一一家同時作為MIPI和HDMI的創始成員，這就保證了產品能夠同時符合兩個標準。

如圖所示，在MIPI和HDMI聯盟中，東芝都處于主要貢獻者

除了在顯示領域，連接領域東芝也是在積極發展，東芝Katsumi Adachi, Ph.D.是目前藍牙技術聯盟的董事會成員。隨著智能手機的普及，藍牙已成為每個人連接的重要途徑之一，隨著一波波個人電子設備或智能設備的發展，藍牙總是能找到新的突破口。吉本健表示，2017年智能音箱的發展，是藍牙市場的一個突破。針對這一場景，東芝推出了整合控制芯片的藍牙SoC，支持最新的藍牙Mesh標準，可以自組網、低功耗并且實現更遠距離的傳輸。

此外，在物聯網應用中，傳動和執行也是一項重要環節，而東芝的各種馬達芯片也一直在市場上處于領先地位。東芝在馬達驅動領域耕耘了超過三十五年，提供無刷電機、有刷電機等各類馬達驅動方案，包括相位控制、閉環等各種控制模式都可以支持，以滿足不同場景需求。

電力轉換同樣給物聯網提供了重要支撐，為物聯網設備提供動力。東芝所具有的特色產品包括高能效逆變器、服務器電源、無線充電方案以及白家電中的智能功率模塊等。

車載電子——Beyond Mobile

車用市場則是東芝另外關注的一大重點。一直以來東芝的Visconti產品都是車用ADAS市場的重要玩家，目前最新的Visconti 4擁有8個圖像識別核心，可實現8個不同功能。性能上來說相比前一代產品處理時間縮短一半，識別時間也縮小一半，降到50毫秒之內。
為了配合ADAS系統解決方案，東芝也推出了車載以太網橋接芯片，實現了車載Ethernet，除了減重之外，還可以傳輸更多來自攝像頭、雷達、Lidar等傳感器的數據。

野村尚司表示，在光耦市場，不光是車用，在包括工業、能源、辦公、家電等領域，東芝的光耦多年來一直是業界第一，給車廠供貨更是已長達17年之久，目前累計銷量達3億顆以上。

而在新能源的車載應用中，光耦的需求更加龐大，此外電機驅動部分也隨之增多，東芝推出的無刷電子水泵方案，就采用了馬達驅動，為電動汽車進行降溫。

Beyond Mobile是在后智能手機時代提出的新戰略，畢竟隨著中國手機市場的飽和，如何能打開新的藍海市場，是所有公司都想要爭取的。

存儲——Beyond Mobile

野村尚司從存儲角度，也介紹了東芝在為整個業界所做的貢獻，實際上除了手機之外，其他還有很多很多領域，都需要存儲，并且隨著產業的升級，存儲的需求量同樣與日俱增。

車規級別的e-MMC是東芝在車用市場大規模發力的重要產品之一，隨著5G等到來，車內數據不斷增多，對存儲器的本地存儲要求和云存儲要求都有著更嚴苛的要求。

東芝的BiCS FLASH則是東芝3D閃存工藝的核心，第四代3D是96層的結構，單Die容量達512Mb，16個堆疊形成1TB的單封裝存儲器。

談到工廠建設，野村尚司介紹道，東芝2017年2月投資的四日市第六棟工廠今年可以投產，同時二期項目以及巖手新工廠的項目也已開始建設中。“目前四日工廠提供全球閃存產能的40%。”野村尚司表示。

除了e-MMC之外，東芝也在開發UFS存儲器，傳輸速率比e-MMC提高數倍，2018年一季度開始量產，最大規格為256GB。

同時，東芝又將無線Wi-Fi SD FlashAirTM技術擴展，不光可以存儲圖像，還可以當做HTTP服務器，支持Lua腳本。

野村尚司表示，隨著3D閃存的投產，SSD的存儲密度將進一步擴展，目前東芝推出的企業級SSD支持SAS與NVMe接口，面向消費級的產品也將推出SATA和PCI-e兩種接口。除了SSD成品之外，東芝也借助FFSA技術，為中國存儲器控制芯片商提供SSD主控芯片。包括寶存科技等公司，就是利用了FFSA技術取代了FPGA，實現較快的上市周期，更低的功耗和成本。

野村尚司指出，東芝2016年在硬盤領域市占率為23%，且在不斷增長，公司預計未來市場份額能超過30%。

目前東芝已推出全球首個14TB容量企業級硬盤，內含9個磁片，用氦氣封裝以降低磨損。此外，東芝也針對監控推出了專用硬盤，最多同時支持16路視頻輸入。

作為芯片領域的強者，東芝現在所作的都是以方案或垂直行業為核心，借助多元化的產品組合，為客戶提供更多更完美的解決方案。