中安在線訊 據合肥晚報報道，打造“中國IC之都”，合肥正全力以赴。一個個重大項目落實后，合肥力爭在2020年產值突破500億元。4月12日，記者從“國家集成電路重大專項走進安徽”新聞通氣會上獲悉，多個集成電路重大項目將于4月15日在肥簽約，多項產業重大標志性成果也將一并發布。

據悉，該活動系國內集成電路政產學研用各路精英齊聚的盛會，也是一次合肥集成電路產業展示自我的舞臺。屆時，一百余家尖端企業和三百余名產業大咖將蒞臨合肥共議集成電路未來發展。

眾多行業大咖來肥共論“中國芯”

此次“國家集成電路重大專項走進安徽”活動以“筑夢‘芯’高地，揚帆‘芯’征程，打造長江經濟帶泛半導體創新綠色發展先進產業集群”為主題，旨在發揮合肥在推動長江經濟帶泛半導體產業創新綠色集聚發展中日益突顯的支撐作用。

此次盛會可用“星光熠熠”來形容，北京大學光華管理學院戰略管理學系教授武常歧、清華大學微電子研究所所長魏少軍、中科院微電子研究所所長葉甜春等重大專項專家，中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學，紫光集團有限公司董事長趙偉國，通富微電子股份有限公司總裁石磊等國內集成電路知名企業家將悉數出席。與此同時，中國電子信息產業集團有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司、紫光集團有限公司、合肥晶合集成電路有限公司，合肥長鑫集成電路有限責任公司等行業領航企業也將參會。

此次活動為期兩天，多個集成電路重大項目將在4月15日舉行簽約儀式，多項產業重大標志性成果也將一并發布。值得一提的是，合肥市集成電路產業發展成果也將在活動期間展出。

4月16日，眾大咖將參與“珠峰論壇”共同研討國家集成電路未來發展戰略。

完善“合肥芯”全力打造“中國IC之都”

由于家電產業、面板顯示、汽車電子以及綠色新能源等產業發展飛速，合肥對芯片的需求量極大。自主“補芯”成為城市發展的關鍵，為此，合肥將集成電路產業作為新的自主創新產業來培育。闖過集成電路高端裝備和材料的“空白期”，合肥造就了產業制造工藝與封裝集成尖端技術，目前已形成了設計、制造、封裝、測試、材料、設備等較為完整的產業鏈條。

聚焦扎根合肥的129家集成電路相關企業，各環節“藏龍臥虎”。在設計環節，聯發科技“領隊”，73家企業年銷售額超十億；在制造環節，晶合12寸芯片制造項目已試生產；在封裝測試環節，新匯成、通富微電一期項目投產后勁十足；在設備環節，芯碁微電子雙臺面激光直接成像設備打破了國外高端激光直寫曝光設備壟斷，大華半導體封裝專有生產裝備和精密模具實現量產銷售。

在產業趕超路上，合肥彌補了數項國內技術空白。去年，晶合12寸晶圓生產線項目(一期)竣工試產。隔月，第一批晶圓已正式下線，合肥晶合有望成為全球最大的專注于面板驅動芯片的制造商；幾乎同時，合肥長鑫集成電路有限責任公司主導的長鑫12寸DRAM存儲器項目順利實施。投產后，長鑫將取得世界DRAM市場約9%份額，合肥隨之跨入世界級存儲器制造重鎮的行列；作為合肥綜合保稅區首個工業項目，合肥新匯成微電子有限公司晶圓凸塊封測項目正式投產，產品也將填補國內行業空白。

目前，合肥正推進出臺《合肥市集成電路產業發展若干政策》，從支持研發、促進應用、平臺建設、人才引進及服務等方面為集成電路企業發展“保駕護航”。